Per depositare film sottili con la tecnica PVD, usiamo un impianto di sputtering con una geometria “bottom-up confocale”. Questo ci consente di depositare metalli, ossidi o compositi. Le nostre sorgenti magnetron sputtering gestiscono target di dimensioni standard (da 2 pollici di diametro e 3-6 mm di spessore), facilitando la deposizione di materiali diversi per esperimenti combinatoriali. 

Disponiamo anche di un sistema di evaporazione con un filamento caldo (modello Edwards E306A). 

Presso l’Università di Milano Bicocca, il nostro laboratorio comprende due ulteriori impianti per preparare dispositivi per l’accumulo elettrochimico: 

• Una camera con 4 guanti e un sistema di purificazione del gas per manipolare materiali in un ambiente controllato per lo storage elettrochimico.
• Un sistema per sigillare a calde batterie agli ioni alcalini, utile per creare prototipi di dispositivi con una configurazione di tipo “Pouch”.