L’attività dell’anno 2010 si è articolata principalmente in due parti, la prima finalizzata alla realizzazione delle facility sperimentali e dei processi per la fabbricazione di LED e la seconda, di tipo modellistico, alla valutazione delle strutture di LED mediante i modelli di simulazione numerica del dispositivo, in vista della loro realizzazione. Per quanto riguarda i processi di fabbricazione, sono state eseguite diverse prove litografia con fascio elettronico per la deposizione della griglia metallica frontale. E’ stato acquisito un evaporatore per metalli e un forno di annealing rapido per la preparazione della griglia metallica. Sono state eseguite alcune prove di assemblaggio mediante wire bonding. Le attività di modellazione hanno riguardato alcune simulazioni con l’obbiettivo principale di valutare una densità di componenti della griglia di iniezione della corrente, ovvero la distanza ottimale tra i componenti della griglia stessa e la loro larghezza allo scopo di massimizzare la luce emessa dalla zona attiva del chip LED, a parità di potenza assorbita. Per un dato spessore degli strati epitassiali, sono stati valutati anche: lo spettro di emissione, la caratteristica corrente – tensione e la distribuzione angolare della luce emessa.