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The Roles of Contact Resistivity and Tape Architecture on Transverse Resistance of an NI HTS Coil

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The Roles of Contact Resistivity and Tape Architecture on Transverse Resistance of an NI HTS Coil

Viene proposto un approccio computazionale per stimare la resistenza trasversale in bobine senza isolamento elettrico (NI) avvolte con nastri HTS. Vengono distinti il ruolo degli strati compositi del nastro e le caratteristiche della superficie di contatto tra nastri adiacenti. L’approccio è validato confrontando i suoi risultati con le misure sperimentali effettuate su un singolo pancake HTS non-is0lato, testato a temperature comprese tra 10 K e 80 K e in auto-campo.

Questo lavoro propone un approccio computazionale per stimare la resistenza equivalente trasversale di bobine realizzate con nastri superconduttori ad alta temperatura critica (HTS), in cui la quale la corrente può fluire in direzione radiale grazie all’assenza di isolamento elettrico tra le spire (le bobine sono denominate NI). Nel lavoro viene distinto il ruolo degli strati di materiali che compongono il nastro HTS e le caratteristiche della superficie di contatto tra spire adiacenti, che sono fattori chiave per determinare la resistenza trasversale.

 

Questi termini vengono calcolati utilizzando formule analitiche semplificate dalle quali è possibile valutare l’impatto di ciascun meccanismo, ad esempio l’architettura del nastro e le resistività dipendente dalla temperatura dei suoi strati costituenti. Questo approccio è validato confrontando i risultati numerici con misure sperimentali effettuate su una bobina costituita da un singolo pancake NI, avvolta con nastro HTS, e testata a temperature comprese tra 10 K e 80 K in auto-campo.

 

I risultati qualitativi ottenuti consentono di trarre conclusioni preliminari sui meccanismi fisici che influenzano maggiormente la resistenza trasversale nella bobina di prova, e che possono eventualmente fornire utili indicazioni durante la fase di progettazione di un avvolgimento NI.

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